현대전자, 미국 폼팩터의 웨이퍼 레벨 패키징·테스트 프로세스 라이선스 획득

현대전자(대표 박종섭 <a href = "http://www.hei.co.kr"> http://www.hei.co.kr</a>)는 미국의 세계적인 웨이퍼 레벨(wafer level) 패키징 및 테스트 솔루션 공급업체인 폼팩터(대표 이고 칸드로스 <a href = "http://www.formfactor.com"> http://www.formfactor.com</a>)의 웨이퍼 레벨 패키징·테스트 통합 프로세스 기술을 도입하기로 했다고 18일 밝혔다.







현대전자가 폼팩터로부터 제공받을 기술은 마이크로스프링(MicroSpring)을 D램 웨이퍼에 직접 접촉해 제조, 웨이퍼를 전체 웨이퍼 레벨 또는 단일 칩스케일패키지(CSP)에서 테스트하는 기술이다.







이 기술을 적용할 경우 웨이퍼 레벨에서 웨이퍼 전체 번인(burn-in) 및 고속최종테스트(high speed final test)가 가능하며 조립 모듈의 신뢰성을 높일 수 있다.




현대전자 미주법인의 전략 마케팅·상품 설계부문 파하드 타브리지 부사장은 『이번 기술도입으로 대폭적인 비용절감과 제품의 신뢰성 향상은 물론 D램 생산량을 증대시킬 수 있다』고 말했다.







<온기홍기자 <a href = "mailto:khohn@etnews.co.kr">khohn@etnews.co.kr</a>>