에이스하이텍, CMP공정용 슬러리 개발하고 생산 착수키로

에이스하이텍(대표 장정수 http://www.acehitec.com)은 반도체의 화학·기계적연마(CMP)공정에 사용되는 필수소재인 슬러리(slurry)를 개발하고 양산에 들어간다고 14일 밝혔다.




이 회사가 개발한 슬러리는 칩 제조공정에서 실리콘 웨이퍼(wafer)의 표면을 평탄하게 연마하는 데 사용되는 화합물로 지금까지 국내 수요량의 대부분을 미국 캐봇 및 일본 후지미·로델 등으로부터 수입해왔다.




이 회사는 콜로이달 실리카(colloidal silica) 타입의 슬러리를 자체 개발하고 최근 아남반도체 및 미국 EKC에서 제품 테스트를 거쳤다.




이 회사는 슬러리의 기초원료인 실리카로에서 완제품에 이르는 일관된 생산공정을 자체 개발한 가운데, 다음달까지 경북 경산시 자인지방산업단지 안에 월 550톤 규모의 슬러리 생산설비를 갖추고 시생산에 들어갈 예정이다.




장정수 사장은 『이번 슬러리 기술개발을 바탕으로 웨이퍼 제조 마지막 공정에서 표면을 평탄화하는 사용되는 슬러리(final polishing slurry)도 개발하기 위해 국내 및 일본의 웨이퍼 제조업체와 협의중』이라고 말했다.




<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>