차세대이동통신(IMT2000)시스템 조건의 하나인 세계 호환접속(글로벌 로밍)을 해결할 만한 기술이 제시돼 관심을 끌고 있다.
독일의 반도체장비 및 네트워크솔루션업체인 슐럼버제(http://www.sib.com)는 최근 미국 퀄컴과 공동으로 이동통신기술 양대산맥인 코드분할다중접속(CDMA)과 유럽형 이동전화(GSM) 환경을 이어주는 스마트카드 가입자확인모듈(SIM)인 「시메라 에어플렉스」를 개발했다고 발표했다.
시메라 에어플렉스는 CDMA 디지털 이동전화규격인 IS95A, B 단말기는 물론 3세대 단말기에도 적용할 수 있도록 RUIM(Removable User Identity Module)표준을 만족시키는 카드라는 게 슐럼버제측의 설명이다. 시메라 에어플렉스는 퀄컴의 MSM칩세트, 시스템 소프트웨어 및 개발 플랫폼과 함께 제공될 예정이다.
그러나 시메라 에어플렉스는 CDMA 가입자가 GSM네트워크를 이용하면서 국가간을 이동할 때 SIM을 빼내 다른 이동전화단말기에 연결해 사용해야 하는 불편함이 있다. 또 CDMA 이동전화단말기 제조업계가 이를 상용화할 것인지도 아직 미지수다.
<이은용기자 eylee@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'
-
2
삼성전자, 소부장 협력사와 데이터 공유 생태계 만든다
-
3
LG전자, 美 B2B 영업 전략 확 바꾼다
-
4
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
5
용인반도체고 마이스터고 지정…18학급·288명 규모 운영 채비 본격
-
6
델, 1kg 초경량에 RTX 스파크까지...XPS·에일리언웨어 6종으로 판 바꾼다
-
7
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
8
삼성 '열린 채용' 30년…SK하이닉스가 뒤따른 이유 있었다
-
9
[테크데이, '판'이 바뀐다]LPKF. “AI 대응 '2층 유리기판' 제안…차세대 레이저 기술 확보”
-
10
[테크데이, '판'이 바뀐다] 하나마이크론, “첨단 패키징 축, 근미래 TSMC→ OSAT 진영으로”
브랜드 뉴스룸
×



















