주문형반도체(ASIC) 설계 전문업체인 티엘아이(대표 김달수, http://www.tli.co.kr)는 이동통신단말기에 사용되는 고주파(RF) 합성기의 국산화에 성공했다고 7일 밝혔다.
현대전자의 0.25미크론급 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정기술을 적용한 이 제품은 전력소모가 기존 제품에 비해 적고 가격은 절반정도로 낮췄다는 것이 장점이다.
티엘아이는 『기존에는 내셔널세미컨덕터(NS)나 도시바 등에서 이중(Bi) CMOS 공정으로 생산된 제품이 국내 수요의 대부분을 차지했다』며 『오는 2002년까지 약 1700억원대의 수입대체 효과가 있을 것』으로 내다봤다.
티엘아이는 「인티저(integer)-N」 방식으로 개발한 이 제품에 이어 주파수고정소요시간(lock-up time) 특성이 우수한 「프랙셔널(fractional)-N」 방식으로도 개발을 지속할 계획이다.
티엘아이는 이 제품의 생산이 올해 말께 가능할 것으로 예상했다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
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