주문형반도체(ASIC) 설계 전문업체인 티엘아이(대표 김달수, http://www.tli.co.kr)는 이동통신단말기에 사용되는 고주파(RF) 합성기의 국산화에 성공했다고 7일 밝혔다.
현대전자의 0.25미크론급 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정기술을 적용한 이 제품은 전력소모가 기존 제품에 비해 적고 가격은 절반정도로 낮췄다는 것이 장점이다.
티엘아이는 『기존에는 내셔널세미컨덕터(NS)나 도시바 등에서 이중(Bi) CMOS 공정으로 생산된 제품이 국내 수요의 대부분을 차지했다』며 『오는 2002년까지 약 1700억원대의 수입대체 효과가 있을 것』으로 내다봤다.
티엘아이는 「인티저(integer)-N」 방식으로 개발한 이 제품에 이어 주파수고정소요시간(lock-up time) 특성이 우수한 「프랙셔널(fractional)-N」 방식으로도 개발을 지속할 계획이다.
티엘아이는 이 제품의 생산이 올해 말께 가능할 것으로 예상했다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
中 마이디어-스웨덴 일렉트로룩스 백색가전 북미 연합 가동…삼성전자·LG전자 아성 '빨간불'
-
2
LG전자 양재 데이터팩토리, 산-학-연에 개방한다
-
3
캐논코리아, 체험형 팝업 '캐논 사진 한방당' 사전 예약 오픈
-
4
[포토] 마우로 포르치니 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 최고디자인책임자(CDO) 사장
-
5
[2026 경기 스타트업 서밋]에임퓨처, 기기에서 AI 돌릴 반도체 기술 공개…가전 넘어 자동차로
-
6
LG전자 '시그니처 올레드 W', 타임지 선정 '2026 최고 발명품'
-
7
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
-
8
삼성전자 갤S26 울트라 등 3개 제품, 美 타임 '최고 발명품' 선정
-
9
故 이건희 6주기…삼성, 추모 음악회로 문화예술 유산 기린다
-
10
[포토]화장품 넘어 뷰티테크까지…K-뷰티 미래 한눈에
브랜드 뉴스룸
×











