LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.com)는 컴팩과 IBM 등 대형 PC 생산업체로부터 반도체용 BGA(Ball Grid Array) 기판에 대한 「그린(green) PCB」 인증을 획득했다고 6일 밝혔다.
LG전자는 지금까지 정보통신용 제품 등에 일부 그린 PCB가 출시된 적은 있으나 반도체용 PCB가 그린 인증을 획득하기는 이번이 세계 처음이라고 밝혔다.
이번에 개발된 그린 PCB는 동박과 적층판, 절연층, 솔더마스크(solder mask) 등의 공정에서 할로겐족 화합물이 배제된 환경친화적 재질을 사용해 각종 전자제품 폐기와 소각시 인체에 치명적인 피해를 주는 다이옥신의 배출을 최소한으로 줄일 수 있다.
LG전자는 올해 초부터 공정 개발 및 생산라인 교체에 착수, 이번에 반도체용 PCB에 그린 인증을 획득했는데 내년 말까지 1000억원을 투자해 PCB 전품목을 그린 PCB로 전환할 계획이다.
LG전자는 독일을 비롯해 환경문제에 민감한 유럽국가들이 지난해부터 선별적으로 할로겐족 화합물이 내포된 PCB의 역내 반입을 규제하고 있으며 점차 규제강도를 높이고 있어 이번 인증 획득으로 PCB의 대유럽 수출물량이 크게 늘어날 수 있을 것으로 기대하고 있다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
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