도시바 반도체 조립생산 구조조정

일본 도시바가 반도체의 조립생산 체제를 대대적으로 조정한다.

「일본경제신문」에 따르면 이 회사는 미국 업체와의 후공정 전문 합작사 설립을 추진하는 한편 국내 8개 지역에 분산돼 있는 후공정 공장을 통합하고, 말레이시아·중국 등 4개 해외 제조자회사의 생산 규모를 확대해 나가기로 했다.

이는 반도체 제조비 전체에서 차지하는 비율이 늘어나고 있는 후공정의 생산을 효율화, 부침이 심한 반도체사업의 수익을 안정화 동시에 높이기 위한 것으로 분석된다.

도시바는 미국의 반도체업체 암코어테크놀로지와 후공정 전문 합작사를 오는 11월 초 설립한다고 28일 정식 발표했다.

합작사는 자본금 4억5000만엔으로 설립되며 출자비율은 초기에 도시바가 40%, 암코어가 60%이지만 3년 후에는 암코어의 전액출자 회사로 전환할 계획이다.

이번 합작과 관련, 도시바는 합작사에 이와테도시바일렉트로닉스의 토지와 건물을 대여하고 후공정 제조설비를 매각키로 했다.

도시바는 또 이와테를 비롯해 요카이치, 후쿠오카 등 국내 8개 후공정 공장을 축소통합하는 한편 말레이시아·태국·중국·독일 등 4개 해외 후공정 거점의 생산 규모는 확대해 나갈 계획이다. 이와 함께 칩을 덮는 패키지의 크기나 형상 등의 공통화를 추진, 생산품목을 지금의 400종에서 300종으로 줄이는 등 생산의 효율화를 적극 추진해 나갈 방침이다.

최근 반도체업계에서는 수요가 PC 중심에서 휴대폰, 디지털가전 등으로 다양화하는 동시에 조립 반도체제품 종류가 늘어남에 따라 조립과 검사 공정에서의 비용부담이 증가하면서 후공정의 효율화가 경영과제로 부각되고 있다. 미국 업계에서는 후공정을 다른 나라의 전업 업체에 위탁하는 경우가 많다.

<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>