TI코리아, 마이크로스타 BGA 패키지 신제품 국내 출시

텍사스인스트루먼트(TI)코리아(대표 손영석 http://www.tikorea.co.kr)는 고집적·초소형 와이드버스(widebus) 로직인 「마이크로스타주니어(MicroStar Junior)」를 볼그리드어레이(BGA) 패키지로 출시했다고 23일 밝혔다.

TI코리아는 우선 48·56핀 로직 제품군 중 7종의 디바이스를 56핀 제품으로 공급할 계획이다

이 제품은 밑넓이 31.5㎟, 높이 1㎜로 기존 「TSSOP」 로직 패키지의 70∼75% 수준으로 기판공간을 축소했으며 자기유도계수(인덕턴스)와 콘덴서 성능이 「TSSOP」 패키지보다 각각 30%, 50% 향상된 것이 장점이다.

TI코리아는 이 제품이 이동통신단말기, 개인휴대단말기(PDA), 기지국, 네트워킹 시스템 등에 응용될 수 있다고 설명했다.

공급하는 제품의 가격은 1000개 수량 기준으로 2.39달러에서 3.80달러로 책정됐다.

<김인구기자 clark@etnews.co.kr>