선양테크, 반도체 조립·패키징 장비 생산·수출 확대

반도체 후공정용 조립·패키징 장비 전문제조업체인 선양테크(대표 정도화 http://www.sunyangtech.co.kr)는 트림(trim)·폼(form)·몰드(mold) 공정장비의 생산을 확대한다고 31일 밝혔다.

이 회사는 최근 인천 남동공단에 건평 1700평 규모의 신공장을 완공, 생산능력을 4배 이상으로 늘리고 트림·폼·몰드·마킹·싱귤레이션·마이크로 볼그리드어레이(BGA)용 라미네이터 등 반도체 후공정 장비의 양산에 착수했다. 아울러 신공장 옆에 건평 600평 규모의 공장 증축에 나선 가운데 다음달중으로 공장을 준공하고 본격 가동에 들어갈 예정이다.

이 회사는 올해 다국적 반도체 소자업체들의 동남아 현지공장들을 비롯해 15개국 40여개 소자업체들을 대상으로 조립·패키징 장비 수출을 강화해 올 매출을 지난해보다 약 100% 증가한 300억원까지 끌어올릴 방침이다.

아울러 이 회사는 품목확대 차원에서 자동몰딩장비와 디스펜션시스템의 개발에 착수, 올해중으로 관련제품을 출시할 예정이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>