LG전자, 고부가가치 PCB 생산비중 확대

LG전자(대표 구자홍)가 다층인쇄회로기판(MLB) 등 부가가치가 높은 기판사업을 확대한다.

LG전자 DMC사업부는 최근 청주의 PCB 제2공장 본격 가동을 계기로 MLB의 생산량을 확대하고 볼그리드어레이(BGA) 및 CSP(Chip Scale Package) 등의 기판사업을 적극 전개해 현 65%인 이들 사업의 비중을 올해 말까지 75%로 끌어올릴 계획이라고 30일 밝혔다.

DMC사업부는 이를 위해 최근 650억원을 투자한 청주의 MLB 전용공장에 앞으로 400억∼500억원을 추가 투자해 신공장의 연간 매출규모를 1000억원에서 1500억∼2000억원 규모로 끌어올리는 한편 오산공장의 BGA기판 생산라인에 대한 투자도 지속적으로 늘려 나갈 계획이다. 또 현재 연구개발 및 설비투자가 진행중인 CSP기판사업도 올 하반기부터 본격화할 방침이다.

DMC사업부는 또 앞으로 해외시장 개척을 통한 수출물량 확대에 주력키로 하고 일본과 미국시장 공략을 강화하고 있다.

하희조 DMC사업부 상무는 『청주 신공장 가동을 계기로 지속적인 설비투자 및 인력충원으로 고부가가치 PCB의 개발 및 생산쪽으로 사업의 무게중심을 옮겨 나갈 계획』이라며 『신공장 가동 등에 힘입어 올해 매출은 지난해보다 30% 이상 증가한 4000억원에 이를 것』이라고 예상했다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>