<인터뷰>빈센트 통 자일링스 제품 기술그룹 부사장

『프로그래머블로직디바이스(PLD)와 주문형반도체(ASIC)의 결합은 이번이 처음이며 통신용 제품 시장에 제때 공급(time-to-market)할 수 있게 됐습니다.』

빈센트 통 자일링스 기술그룹 부사장은 이번 IBM과의 제휴 의미에 대해 이같이 밝히고 이번 공동 개발에 대한 강한 의욕을 내비쳤다.

통 부사장은 『IBM의 파워PC 프로세서, 버스 기술, 구리 연결기술 등을 이용해 고집적·고성능의 FPGA(Field Programable Gate Array) 제품을 만들 것』이라면서 『이제 ASIC에서도 표준제품이 등장할 수 있게 됐다』고 말했다. FPGA는 ASIC으로 제품화하기 전단계의 시제품을 구현하는 데 주로 쓰이며 IBM의 하드 코어를 사용하면 다양한 ASIC의 표준화가 가능하다는 것이 그의 설명이다.

통 부사장은 또 『이번 제휴를 통해 통신뿐만 아니라 저장장치·컨슈머시장 등으로 적용 범위를 넓힐 수 있다』고 밝혔다.

<홍콩=김인구기자 clark@etnews.co.kr>