<반도체장비.재료 세계시장 동향>4회-후공정 재료부문

반도체의 후공정 재료시장은 전공정 부문과 마찬가지로 지난 98년 바닥을 친 후 완만한 상승세를 보이고 있다.

후공정은 웨이퍼(wafer) 공정을 마친 다음 거치는 테스트·조립(assembly)·패키징(packaging)을 망라하는 것으로 올해 관련 재료시장은 지난 99년 대비 11% 가량 늘어난 109억달러에 이르며 2002년에 125억달러를 넘어설 것으로 예측됐다.

이는 전체 반도체 재료시장의 45%에 해당하고, 후공정 장비시장 보다 15억달러 많은 규모다. 그림참조

◇품목별 현황=반도체의 조립·패키징 공정 재료는 칩과 외부회로와의 접속을 위한 리드프레임(leadframe)을 비롯해 칩과 리드프레임을 연결하는 본딩와이어(bonding wire), 반도체 외장보호 재료인 에폭시몰딩컴파운드(EMC) 등이 있다.

대표적인 후공정 재료인 리드프레임의 경우, 98년에 비해 10% 정도 늘고 지난해보다는 소폭 증가한 약 38억달러 규모의 시장을 형성, 후공정 재료시장의 35% 이상을 차지할 전망이다. 표참조

EMC시장은 99년 대비 10% 증가한 14억달러에 달할 것으로 예측돼 리드프레임과 합칠 경우 올해 기준 52억달러로 전체 재료시장의 절반을 차지할 것으로 전망됐다. 조립용 재료인 본딩와이어는 97년 최고치에 달했다가 98년 큰폭으로 내린 후 올들어 5억5000만달러에 달하면서 완만한 성장세를 보이고 있다.

요즘 각광받는 칩스케일패키지(CSP)의 올해 수요는 지난 98년보다 배 이상 증가한 20억달러 수준에 이르고, 물량기준으로 연간 25% 신장할 전망이다. 플라스틱 볼그리드어레이(BGA)의 경우도 물량기준으로 연간 20% 성장할 것으로 예측되고 있다.

◇업체별 현황=전공정 재료시장과 마찬가지로 후공정 장비재료시장도 일본업체의 독무대다. 일본은 전세계 패키징 공정용 재료의 80% 이상을 공급하고 있다.

금형·디자인·에칭 기술 및 설비 등 모든 면에서 일본업체의 기술력이 우수하기 때문이다.

봉지재료시장에서도 일본이 강세를 보이고 있다. 특히 일본업체들은 핵심원료인 레진(resin)과 실리카(silica)를 독점 공급한다.

한국은 리드프레임 관련 생산기술의 향상으로 국산화율이 70%를 상회하는 등 경쟁력을 확보해 한국내 공급비중을 높이는 한편, 수출도 활발하게 진행하고 있다. 본딩와이어시장의 경우 한국업체들은 국내 수요의 80% 이상을 공급한다.

◇성장 요인 및 전망=반도체 제조공정용 후공정 재료시장의 증가세는 지난해부터 세계 반도체 조립·패키징업체들의 생산·설비투자가 활발해진 덕분이다.

특히 조립·패키징의 아웃소싱 추세가 확산되면서 아시아 지역 수탁생산(파운드리)업체들의 재료 구입이 크게 늘어나고 있다.

게다가 각종 전자부품의 수요가 크게 증가하는 것도 최종 조립·패키징 공정에 필수적인 재료의 판매증가를 지탱하고 있다.

한편, 반도체의 핵심재료인 리드프레임은 지금의 저부가가치형에서 앞으로는 고부가가치 제품으로 생산이 본격화될 전망이다. 아울러 본딩와이어는 새로운 패키지 형태가 지속적으로 개발되면서 사용량이 점차 감소할 것으로 예측된다.

CSP의 경우, 반도체업체들의 비용 목표치에 맞추기 위해 가격인하를 요구하고 있어 앞으로 3년동안 평균 판매가격의 하락을 불러올 것으로 보인다. EMC는 다이옥신을 발생하지 않는 환경친화형 제품의 도입 의무화 추세에 따라 관련 제품의 수요가 내년부터 가시화될 전망이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>