현대전자(대표 박종섭 http://www.hei.co.kr)가 대만 비아(Via)테크놀로지스와 웨이퍼 1만장 규모의 공급계약을 체결했다고 11일 밝혔다.
현대는 비아측이 3분기 요구되는 총 4만장(8인치 웨이퍼 기준) 중 대만 파운더리 업체인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)에서 소화하고 남은 물량 1만장을 돌리면서 이를 주문받은 것으로 알려졌다.
현대전자는 0.35미크론 공정을 적용, 다음달까지 웨이퍼 1만장을 생산해 선적할 것으로 전해졌다.
한편 비아는 현대전자의 주문물량으로 해외 칩세트 생산이 월 200만개 수준으로 올라갈 것으로 예측하며 4분기 전체 칩세트 생산은 800만개에 이를 것으로 내다봤다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
LG전자 양재 데이터팩토리, 산-학-연에 개방한다
-
2
캐논코리아, 체험형 팝업 '캐논 사진 한방당' 사전 예약 오픈
-
3
[포토] 마우로 포르치니 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 최고디자인책임자(CDO) 사장
-
4
[2026 경기 스타트업 서밋]에임퓨처, 기기에서 AI 돌릴 반도체 기술 공개…가전 넘어 자동차로
-
5
LG전자 '시그니처 올레드 W', 타임지 선정 '2026 최고 발명품'
-
6
中 마이디어-스웨덴 일렉트로룩스 백색가전 북미 연합 가동…삼성전자·LG전자 아성 '빨간불'
-
7
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
-
8
삼성전자 갤S26 울트라 등 3개 제품, 美 타임 '최고 발명품' 선정
-
9
[포토]화장품 넘어 뷰티테크까지…K-뷰티 미래 한눈에
-
10
[포토] K-뷰티 열기 후끈…뷰티 디바이스 체험
브랜드 뉴스룸
×











