한국루슨트테크놀로지스(대표 데이비스 앨런)는 본사 통신용 반도체사업부가 기존 제품에 비해 속도와 게이트 집적도를 3배 이상 증가시킨 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) IC기술을 발표했다고 7일 밝혔다.
「오카(ORCA) 시리즈 4」라 불리는 이 기술은 루슨트의 「COM2」 모듈 시스템온칩(SOC) 공정기술을 기반으로 하며 FPGA 디바이스는 물론 SOC 및 「FPSC(통신 지적재산의 표준코어를 통합한 FPGA 디바이스)」에 장착된 프로그램 블록 등 다양한 반도체에 활용이 가능하다.
이 기술로 루슨트의 FPGA 제품군은 최근 수요가 급증하는 무선,광대역 액세스, 비동기전송모드(ATM)와 동기 광통신망(SONET)/비동기디지털계위(SDH) 등의 코어를 처리할 수 있게 된다.
또 이 기술을 통해 설계 엔지니어들은 주문형반도체(ASIC)나 특정용도범용제품(ASSP)에 이용되는 통신용 SOC에 필드프로그래머블 로직 블록을 장착할 수 있다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
6
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
브랜드 뉴스룸
×



















