실리콘테크, 웨이퍼 주변부 노광용 OEBR 유닛 양산 착수

반도체장비 제조업체인 실리콘테크(대표 우상엽 http://www.stl.co.kr)는 누리텍(대표 인제식)과 공동으로 포토리소그래피(photo-lithography) 공정 중 웨이퍼의 주변부를 자동 노광하는 「OEBR(Optical Edge Bead Removal)」시스템을 개발, 생산에 들어간다고 29일 밝혔다.

이에 따라 실리콘테크는 웨이퍼의 바깥 영역을 자동으로 노광하는 WEE(Wafer Edge Exposure)시스템의 소프트웨어·하드웨어의 개발과 제조·영업을, 누리텍은 기울기(슬로프) 현상을 해결하는 특수 렌즈시스템을 각각 맡아 생산하기로 했다.

이번에 개발한 OEBR 유닛은 생산성에서 시간당 웨이퍼 처리 장수가 115장에서 150장으로 30% 정도 향상됐으며 기울기 2∼5㎛, 오차 50㎛ 등의 높은 정확도를 나타내고 있다.

우상엽 사장은 『반도체 소자업체들은 노광시 발생한 기울기 현상으로 인한 수율저하문제로 어려움을 겪고 있는데 이번에 이를 해결했다』면서 『제품경쟁력을 갖추고 있어 연 5000여대 이상(6000억원)에 달하는 세계시장에서 상당한 점유율을 기록할 것으로 기대된다』고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>