고려대 서광석 교수, 반도체 및 전자부품 포장쉬트 개발

기존 반도체 및 전자부품 포장재를 대체할 수 있는 새로운 대전방지 투명 시트 및 필름이 개발됐다.

고려대 재료공학과 서광석 교수가 지난 4월 실험실에서 창업한 벤처기업인 인스콘테크는 비정질 폴리에틸렌테레트탈레이트(PET)를 폴리스틸렌 등 고분자 재료에 처리, 영구적으로 정전기 방지를 할 수 있는 새로운 대전방지 투명 시트 및 필름을 개발했다고 22일 밝혔다.

이 필름은 기존에 쓰이는 대전방지 포장재가 카본블랙과 계면활성제를 고분자에 혼합해 사용하는 데 따른 단점을 극복한 것으로 평가되고 있는데, 반도체 및 전자부품 포장재로 적합하며 제품 포장 후 확인이 가능한 투명인 점이 가장 큰 장점이다.

기존 카본블랙을 혼합한 포장재의 경우 불투명해 제품 포장 후 육안확인이 어렵고 검은색이므로 바코딩 작업시 오류가 발생할 뿐 아니라 이물질 관리가 중요한 반도체 부품의 경우 카본블랙 입자 발생이 문제점으로 지적됐다.

또 계면활성제 경우 대전성능이 영구적이지 못하고 습도에 따른 저항값의 오차가 심하며 계면활성제 성분이 불순물로 작용하게 되는 등 단점을 가지고 있다.

서 교수는 현재 이 제품을 국내 반도체 관련 기업에 공급하기 위해 협상중이며 해외 진출을 위해 미국과 홍콩 등 현지 구매상과도 협의를 진행중이라고 설명했다.

서 교수는 『향후 성능개선에 대한 연구를 지속적으로 수행, 국내는 물론 해외 시장에서 인정받는 제품이 되도록 할 것』이라고 밝혔다.

<김원배기자 adolfkim@etnews.co.kr>