반도체 제조용 장비업체인 코닉시스템(대표 정기로 http://www.kornic.co.kr)이 반도체 제조공정 중 이온주입 후 열처리(annealing)와 각종 산화막 증착공정에 사용하는 고속 열처리 장비인 「RTP(Rapid Thermal Processing)」 시스템 공급에 나선다.
이 회사는 8인치 웨이퍼용 RTP 시스템(모델명 RTP820V / 820A)을 국내 반도체 제조업체 및 웨이퍼 생산업체에서 공정적합성 평가를 진행중이며 6인치 웨이퍼용 RTP 시스템(모델명 RTP600)을 대우전자·ETRI·부경대 등에 공급했다고 15일 밝혔다.
RTP 시스템은 짧은 시간에 비정질 실리콘을 열처리해 다결정 실리콘으로 재결정시키는 공정장치로 웨이퍼의 산화막 증착공정을 순간 고열처리 및 균일한 열투사 기능을 통해 수행한다.
「RTP 820V」의 경우 이 회사가 자체 개발한 클러스터 툴 컨트롤러(CTC) 시스템을 장착, 최대 6개의 공정 체임버를 동시에 운용할 수 있고 웨이퍼 처리능력을 향상시키며, 매초 섭씨 200도까지 순간 상승시킬 수 있다.
이 회사는 올들어 두차례에 걸쳐 벤처캐피털로부터 200억원의 자금을 유치, 경기도 화성군 동탄면에 4000평 규모의 부지에 11월까지 1차로 1000평 규모의 생산공장을 완공할 예정이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>
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