삼성테크윈, 고속 칩 마운터 개발, 해외딜러 시연회 가져

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.co.kr)은 시간당 3만6000개의 전자부품을 장착할 수 있는 고속 칩 마운터(Chip Mounter) 장비 개발에 성공했다.

이 회사는 15일 경남 창원 1사업장에서 국내외 딜러 및 고객 수백명이 참석한 가운데 신제품 시연회를 갖고 오는 8월부터 양산에 들어가 국내외 시장 공략에 나서기로 했다.

삼성테크윈이 60억원을 투입해 개발한 칩 마운터 「CP-60」은 이동형 라인 스캐너(Moving Line Scanner) 및 직선형 리니어 모터(Linear Motor)를 채택해 흡장착력이 뛰어나고 고속·고정도에 저소음을 실현하는 게 특징이다.

이 제품은 또 3차원 동화(animation) 기법을 활용한 고장진단 시스템을 업계 처음으로 적용하고 공중망을 통한 30분내 원격 AS시스템 및 별도 프로그램 입력 없이 인쇄회로기판의 설계 CAD 데이터 장비가 해독해 바로 칩을 장착할 수 있는 거버 마운터(Gerb Mounter) 시스템 등을 갖추고 있다.

이 회사의 한 관계자는 『이 고속기를 개발하면서 얻은 무빙 라인 스캐너 기술 등 총 4건의 국내외 특허를 출원했다』며 『이번 고속 칩 마운터는 시간당 3만6000개 부품 장착이 가능하고 대당 가격이 외국 경쟁제품의 절반 정도로 저렴하다』고 말했다.

이 회사는 제품출시를 계기로 연 100억원 이상을 투자해 국내외 전문업체와 공동 및 독자적인 제품 개발을 통해 전체 약 4%대인 시장점유율을 오는 2003년까지 10%대로 끌어올릴 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>