웨이퍼 번인 테스트 공정 도입 본격화

「웨이퍼 번인 테스트(WBI)」 공정 도입이 활발하게 이뤄질 전망이다.

현재 반도체 소자업체들은 웨이퍼 가공상태에서 칩의 불량여부를 초기에 가리기 위해 웨이퍼 번인 테스트 공정설비를 구축하면서 장비업체들과 공동으로 장비 국산화에 적극 나섰기 때문이다.

웨이퍼 번인 테스트는 디바이스를 최종 소비자에게 공급하기 이전에 제품이 사용될 조건보다 더 악화된 고온(125도)의 환경에서 보통 사용전압(5.0V)보다 높은 전압을 인가해 칩의 이상 유무를 판별하는 작업으로 주로 반도체 제조 후공정에서 진행돼왔다.

그러나 디바이스를 사서 제품을 만드는 최종 소비자들이 디바이스에 대한 높은 신뢰도를 요구하면서 반도체 소자업체들은 칩의 전기적 특성과 기능을 검사하는 프로브(probe) 테스트 공정에 앞서 웨이퍼 번인 테스트 공정을 실시하는 것.

이미 2년 전부터 일본 등 외국업체에서 웨이퍼 번인 테스트 공정을 적용하고 있는데 삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 웨이퍼 번인 테스트 공정을 진행하면서 외국에서 도입해 사용하던 관련 테스트 장비를 국산화하기로 하고 국내 장비 제조업체와 공동으로 하반기부터는 국산장비를 본격 채택해 사용할 예정이다.

반도체 테스트 관련 장비 제조업체들도 활발하게 번인 테스트 장비의 개발에 나서고 있는데 극동뉴메릭(대표 김한기)은 최근 미국의 반도체 번인 테스트 장비 공급업체인 에어테스트시스템(ATS)과 기술제휴를 맺고 웨이퍼 레벨 번인 테스트(XLBT)의 개발에 들어가 올해 말까지 완제품을 개발할 예정이다.

테스텍(대표 정영재)은 최근 웨이퍼 번인 테스터 시제품 개발을 마치고 반도체 생산라인에서 장비적합성 여부를 평가중이며 인터스타테크놀로지(대표 신명순)도 최근 웨이퍼 번인 공정에 적합한 프로브 카드용 인쇄회로기판을 개발하고 국내 반도체 생산업체를 대상으로 공급에 나섰다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>