레이저테크, 웨이퍼 및 칩용 레이저 마킹공정 장비에 나서

레이저테크(대표 조형석 http://www.lasertech21.com)가 웨이퍼용 레이저 마킹장치를 LG실트론에 납품했으며 다음달부터 자체 개발한 IC 패키지용 마킹장치 6대도 국내소자업체에 공급할 예정이라고 9일 밝혔다.

조형석 사장은 『국내 소자업체로부터 마이크로BGA 패키지용 레이저 마킹장치 개발 의뢰를 받은 가운데 오는 9월 중 제품개발을 마치고 납품할 예정』이며 『아울러 차세대 12인치 웨이퍼 제조공정에서 하드마킹과 소프트마킹을 동시에 수행할 수 있는 레이저 마킹장치도 오는 10월까지 개발할 계획』이라고 말했다.

또한 이 회사는 해외시장 개척에 나서 대만 현지 업체들과 반도체 칩 마킹장치 및 마이크로BGA(Ball Grid Array) 패키지용 마킹장치 수출협상을 진행중이다.

LG산전에서 분사한 이 회사는 경기도 군포공장에서 레이저 마킹장치를 양산, 올해 40억∼50억원의 매출을 올릴 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>