반도체 관련 부품제조업체인 기림세미텍(대표 이정기 http://kirim-s.com)은 1일 한국과학기술연구원(KIST) 박영균 박사팀(반도체 연구실)과 차세대 300㎜ 웨이퍼 제조용 건식 식각 공정장치 기술개발을 위한 연구용역 계약을 맺고 장비개발에 나섰다.
이 회사가 개발할 에처는 고밀도플라즈마(HDP)와 메가소닉(mega sonic)을 인가시켜 차세대 0.1㎛ 반도체 제조공정에 사용되는 장비다.
HDP 및 메가소닉 부문의 관련특허를 확보한 이 회사는 경기도 화성 공장에 클린룸(청정실) 설비를 완비하고 연구인력을 보강, 내년 3월중으로 에처 시제품을 출시할 계획이다.
이정기 사장은 『그동안 에처에 들어가는 음극(cathode) 등 핵심부품을 전문 생산해오면서 축적한 기술과 노하우를 바탕으로 수입에 대부분 의존하고 있는 반도체 제조 전공정 장비 개발에 전면 승부를 걸 계획』이라고 말했다.
한편, 식각 공정장치의 국내시장 규모는 지난해 2억6280만달러로 이중 1995만달러(7.6%) 규모만이 국내에서 공급됐다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>
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