UMC·TSMC, S램에서 한판 승부

세계 반도체 수탁생산의 양대산맥인 대만 UMC와 TSMC가 차세대 공정기술을 사용한 S램 반도체 분야에서 각각 시장선점을 장담하고 나서 결과가 주목된다.

양사는 최근 차세대반도체로 각광받는 S램 공정기술에서 자사의 기술우위를 주장하며 시장확보에 나섰다. 두 회사는 각각 UMC가 0.13㎛의 미세가공기술, TSMC가 0.15㎛ 공정기술을 기초로 한 S램을 개발 생산하고 있는 상황이다.

양사의 경쟁에서 다소 우위를 점하고 있는 UMC는 최근 샌타클래라 기술포럼에서 0.13㎛ 공정기술을 이용한 16MS램을 전격 발표했는데 이 제품은 UMC를 포함해 IBM, 인피니온테크놀로지가 「월드로직」이란 명칭으로 공동 개발한 것이다. 특히 이 제품은 UMC의 완전 구리배선기술로 게이트길이 100㎚를 실현했다. 이와 관련, 이 회사 최고기술책임자(CTO) F T 리우는 『개발속도가 다른 유력 반도체업체와 비교해 1년 정도 빠르다』고 말했다.

한편 TSMC는 새로운 S램용 0.15㎛ 공정에서 미국의 이트론테크놀로지와 제휴, 일부 시험생산에 나서고 있다. TSMC의 새로운 S램 제품에 대해 니키루 이트론 회장은 『TSMC의 S램은 1.5∼1.8V로 작동되기 때문에 다른 회사의 3V 작동제품과도 호환성이 있다』고 주장했다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>