일본과 대만 반도체 3사 1기가 D램 공동개발에 나선다

일본의 도시바(http://www.toshiba.co.jp)와 후지쯔(http://www.fujitsu.co.jp), 대만의 반도체 제조업체 화방전자(華邦電子, 윈본드) 3사가 1GD램을 공동개발한다.

「일경산업신문」에 따르면 도시바, 후지쯔, 윈본드 등 3사는 내년 말 개발 완료를 목표로 1GD램을 공동개발하는 데 합의했다고 발표했다.

이에 따라 이들 3사는 선폭 0.11미크론까지의 최첨단 미세가공 기술을 공동개발해 나갈 계획이다.

3사는 일본 요코하마시에 있는 도시바의 어드밴스트 마이크로일렉트로닉스 센터에 각사의 연구원들을 집결시켜 이 센터내의 시험 제작라인을 활용, 1GD램 개발을 서두를 예정이다.

도시바와 후지쯔는 지난 98년 말 선폭 0.13미크론 D램 제조기술의 공동개발에서 합의한 바 있는데, 이번 공동 개발 합의로 기술 제휴 범위를 선폭 0.11미크론까지 확대하게 됐다.

이번 3사의 공동개발 추진은 최첨단 미세가공 기술의 개발 속도를 제고하는 한편 개발비 부담을 경감하기 위한 것으로 분석된다.<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>