<실리콘밸리>광대역 칩 개발업체 브로드컴, 세계 최초 10기가 트랜스시버 칩 개발

<본사 특약=iBiztoday.com> 광대역 통신용 칩 개발업체인 브로드컴(http://www.broadcom.com)사가 세계 최초로 1초당 10기가비트 전송속도의 트랜스시버 칩 「BCM8010」을 개발, 이를 앞세워 광케이블 네트워크 시장에 진출했다.

캘리포니아주 어바인에 있는 브로드컴사는 이 칩의 시제품을 자체 개발해 TBGA 패키지로 포장, 1개당 88달러에 판매에 들어갔다고 4일 발표했다. 이 칩은 하나의 칩(single-chip) 형태로 되어 있으며 미 전기전자기술자협회(IEEE)의 표준 인터페이스(802.3ae)를 지원하는 이더넷용 시제품이다.

이 칩를 이용하면 이더넷 망에서도 기존 싱글모드 광통신망을 통해 데이터를 50㎞ 거리까지 동시에 주고받을 수 있다. 이 속도는 현재 동일한 전송로와 전송거리에서 가능한 전송률보다 10배나 빠른 것이다.

이 회사 헨리 니컬러스 3세 사장은 『이 칩은 우리의 이더넷 기술력을 원거리 통신망(WAN)까지 확대함으로써 특정 구역이나 대도시 광케이블 망과 전송속도 10기가비트로 연결되는 이더넷 망을 값싸게 설치할 수 있게 해준다』고 밝혔다.

시장조사회사인 IDC사 킴벌리 후나사키 선임 분석가는 『브로드컴사는 1초당 10기가비트로 데이터를 전송할 수 있는 트랜스시버 기술을 보유함으로써 최근 통합 추세에 있는 LAN, SAN, WAN망을 이용하는 데 선두주자가 됐다』면서 『WAN의 광 통신망 칩 시장이 오는 2003년까지 13억달러 이상으로 성장할 것』이라고 예측했다.

현재 LAN, WAN, SAN망의 데이터 전송속도와 프로토콜은 서로 다르기 때문에 망끼리 시너지 효과를 얻거나 비용과 성능 면에서 3개 망을 종합적으로 최적화하기가 어려운 상태다. 전문가들은 최근 업계 추세나 3개 망이 모두 추가적인 대역폭을 필요로 하고 있다는 점을 감안할 때 각 망이 전송속도 10기가비트로 수렴될 것으로 전망했다.

3개 망의 전송속도가 10기가비트로 수렴되면 멀리 떨어져 있는 스토리지 사이트로부터 방대한 양의 데이터가 원거리 통신망(WAN)을 타고 기업의 근거리 통신망(LAN)으로 들어갈 때 망간 속도가 같지 않아 발생하는 버퍼링 현상의 전송 지연이나 대기 상태가 발생하지 않을 뿐만 아니라 서비스의 질에 관한 프로토콜도 맞출 수 있을 것으로 기대된다.<제이안기자 jayahn@ibiztoday.com>