반도체장비업체, 에칭공정장비시장 신규 참여 활발

해외 유수 장비업체들이 각축전을 벌이고 있는 에칭(Etching)공정장비시장에 국내 반도체 장비업체들이 도전장을 내밀면서 시장경쟁이 가열될 전망이다.

1일 관련업계에 따르면 최근 국내 유일의 에처 생산업체인 아이피에스(IPS)외에 극동뉴메릭·주성엔지니어링·피에스케이테크·한빛진공 등 국내 반도체 장비·재료업체들이 에칭공정장비 시장공략을 강화하거나 신규로 참여할 채비를 갖추고 있다. 이에 따라 어플라이드머티리얼스·동경엘렉트론·램리서치 등 다국적 반도체장비업체들끼리 각축전을 벌이는 국내 에칭장비시장 구도에 변화가 일어날 것으로 전망된다.

에처는 웨이퍼 기판에 반도체 집적회로를 형성시키기 위해 화학·물리적 반응을 이용해 막질을 식각하는 데 사용하는 장비로 올해 국내시장 규모는 삼성전자·현대전자·아남반도체의 신규 및 보완투자에 따른 수요증가로 5억달러에 달할 전망이다.

지난 97년부터 양산용 에처를 공급해온 아이피에스(대표 이용한 http://www.ips-tech.com)는 지난해 국내 처음 개발한 폴리실리콘·금속 등의 각종 산화막 식각공정에 사용하는 양산용 건식 에처 「나노-에치」를 앞세워 올해 국내시장 점유율을 10%로 끌어올린다는 전략이다. 아울러 옥사이드(Oxide)용 에처 개발에도 나서기로 했다.

극동뉴메릭(대표 김한기)은 올해 초 일본 STC로부터 핵심기술을 이전받아 차세대 300㎜ 웨이퍼용 옥사이드 에처 개발에 착수했다. 이를 위해 극동뉴메릭은 STC와 공동출자해 합작법인 「ATL」을 설립한 가운데 약 200억원을 투자해 올해 7월중 시제품 개발, 9월까지 자체 공정테스트를 완료할 예정이다.

화학증착(CVD)장비 생산업체인 주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.j seng.com)은 자체 보유한 고밀도플라즈마(High Density Plasma : HDP)공정방식의 기술과 연관된 드라이 에처 시제품을 이르면 상반기중 내놓을 계획이다.

반도체 제조 전공정용 애싱(Ashing)장비 생산업체인 피에스케이테크(대표 박경수 http://www.psktech.com)는 옥사이드(Oxide) 식각공정에 들어가는 에처 백(back) 개발에 나선 가운데 내년 3월중 시제품을 출시한다는 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>