레이저테크(대표 조형석 http://www.lasertech21.com)가 내달부터 레이저 마킹 사업을 본격 개시한다고 27일 밝혔다.
지난달 초 LG산전 중앙연구소에서 종업원지주제(EBO)형태로 분사한 레이저테크는 레이저·광개발팀, 실장·정밀장비팀 등 연구개발조직 구성을 최근 마무리짓고 반도체 패키지용, 실리콘 웨이퍼용 레이저 마킹 시스템 등 LG산전의 연구결과를 승계한 제품을 우선 출시키로 했다.
이와 함께 웨이퍼 하드마킹과 소프트마킹을 동시에 수행할 수 있는 제품 및 마이크로 BGA용 레이저 마커 등을 개발할 계획이다.
이 회사는 특히 실리콘 웨이퍼용 마킹 시스템 시장에 주력, 차세대 12인치 웨이퍼 레이저 마킹 시스템 양산체제를 갖추고 국내 시장은 물론 해외 시장 개척에도 본격 나설 계획이다.
<허의원기자 ewheo@etnews.co.kr>
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