미 HP, 구리칩 2001년 출시

미국 컴퓨터업체 휴렛패커드(HP http://www.hp.com)는 내년초 구리배선기술을 이용한 칩을 출시한다고 「C넷」이 보도했다.

HP가 생산하는 것은 초당 32억회의 연산처리능력을 갖춘 「PA RISC 8700」칩으로 차세대 칩 개발사업의 일환으로 추진된다.

PA RISC 8700은 0.18미크론 공정으로 제조되며 800㎒ 이상의 클록수로 동작된다. 또한 2.25Mb의 캐시메모리가 내장되는 것으로 알려졌다.

한편 IBM, 선마이크로시스템스, 컴팩 등도 각각 독자의 기술로 구리칩 개발을 진행하고 있다. IBM은 이미 하이앤드유닉스서버에 구리배선 칩을 채택하고 있다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>