삼화콘덴서공업(대표 이근범 http://www.samwha.com)은 그동안 대부분 수입에 의존해온 1005(10×5㎜)크기의 칩 배리스터를 국산화, 양산에 들어갈 계획이라고 2일 밝혔다.
이 회사는 이번에 개발한 칩 배리스터가 기존 수입제품에 비해 응답속도가 빠르고 반복적인 펄스에 대한 내성이 강하며 온도변화에 안정적인 특성을 보이는 것이 특징이라고 설명했다.
최근 삼성전자로부터 이 제품에 대한 승인을 획득한 삼화콘덴서공업은 10억원을 들여 이달 중순까지 월 4000만개의 칩 배리스터 생산체제 구축을 완료, 국내 이동통신단말기 업체를 대상으로 판매활동을 강화해 연간 200억원의 매출증대 및 수입대체 효과를 기대하고 있다.
이 회사는 이와 함께 해외 현지법인을 통해 해외시장을 개척, 수출 주력제품으로 적극 육성하는 한편 향후 IMT2000용으로 0603(6×3㎜)크기의 칩 배리스터를 개발할 계획이다.
<이효원기자 etlove@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
LG전자 양재 데이터팩토리, 산-학-연에 개방한다
-
2
[포토] 마우로 포르치니 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 최고디자인책임자(CDO) 사장
-
3
캐논코리아, 체험형 팝업 '캐논 사진 한방당' 사전 예약 오픈
-
4
[2026 경기 스타트업 서밋]에임퓨처, 기기에서 AI 돌릴 반도체 기술 공개…가전 넘어 자동차로
-
5
LG전자 '시그니처 올레드 W', 타임지 선정 '2026 최고 발명품'
-
6
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
-
7
정의선 현대차그룹 회장, 모디 인도 총리와 투자 계획 논의
-
8
삼성전자 갤S26 울트라 등 3개 제품, 美 타임 '최고 발명품' 선정
-
9
[포토]화장품 넘어 뷰티테크까지…K-뷰티 미래 한눈에
-
10
[포토] K-뷰티 열기 후끈…뷰티 디바이스 체험
브랜드 뉴스룸
×











