칩 부품업체, 1005크기 양산 앞다퉈

1005(10×5㎜)크기가 칩부품 시장의 주력제품으로 부상하고 있다.

2일 관련업계에 따르면 지난해 전체 칩부품 시장의 10%에 머물렀던 1005크기 칩부품의 수요가 전자제품의 경박단소화에 힘입어 전체 시장의 50% 수준으로 높아질 것으로 전망하고 있다.

이에 따라 쎄라텍과 필코전자·삼화전자·삼화콘덴서 등 칩부품업체들이 전자제품의 경박단소화 추세에 탄력적으로 대응하기 위해 최근 1005크기의 칩부품 양산에 나서고 있다.

쎄라텍(대표 오승용)은 지난해부터 시제품 생산에 들어간 이동통신 단말기용 1005 세라믹 칩 인덕터의 양산을 위해 올 상반기 안으로 경기도 군포의 제3공장에 400억원을 들여 이 제품의 생산량을 월 2억개로 늘릴 계획이다.

필코전자(대표 조종대 http://www.pilkor.com)는 내달부터 1005크기의 적층형 세라믹 칩 인덕터(MCI)를 월 2000만개씩 양산해 국내외 시장에 공급한다. 이 회사는 지속적인 설비투자를 단행, 내년에도 MCI의 생산량을 2배 이상 늘릴 계획이다.

삼화전자(대표 이근범 http://www.samwha.com)는 지난해 하반기에 30억원을 들여 개발한 1005 칩 인덕터를 이달부터 월 3000만개씩 생산하고 있다. 이 회사는 올해 말까지 85억원을 추가 투자해 월 생산능력을 1억2000만개 규모로 확충할 예정이다.

삼화콘덴서공업(대표 이근범 http://www.samwha.com)은 올 상반기중 1005크기의 온도감지 및 온도보상용 적층형 칩 부온도계수(NTC) 서미스터를 개발하고 하반기부터 월 500만개를 양산, 공급할 계획이다.

<이효원기자 etlove@etnews.co.kr>