퀄컴, 이동전화부품인 전력증폭기모듈 내달 출시 예정

한국퀄컴(대표 김성우)은 미 퀄컴, RF마이크로디바이스의 제휴아래 생산한 코드분할다중접속(CDMA) 이동통신단말기에 들어가는 핵심부품 중 하나인 전력증폭기(PA)모듈을 다음달부터 국내에 공급한다고 16일 밝혔다.

모델명 「PA3100」인 이 제품은 지난해 9월에 출시돼 다음달부터 상용화 제품에 적용되는 「MSM3100」 칩과 함께 주파수 송·수신칩, 파워관리(PM)칩과 결합해 가장 진보된 CDMA 칩세트 솔루션을 제공한다고 퀄컴측은 설명했다.

이 제품은 이동전화단말기의 소형화 및 통화시간을 연장시키는 역할을 하며 단말기 설계를 손쉽게 하는 것이 장점이다.

이 제품은 갈륨비소 이중접합양극화트랜지스터(CaAs HBT) 프로세서를 이용해 설계됐으며 세가지 버전으로 공급될 예정이다.

<김인구기자 clark@etnews.co.kr>