씨어테크, 반도체용 자동 패킹시스템 개발

반도체 관련장비 제조업체인 씨어테크(구 우진정공·대표 강영국)는 업계 최초로 반도체 포장공정을 자동화하는 「자동 패킹(Packing)시스템을 개발, 본격 공급에 나선다고 13일 밝혔다.

이 회사가 지난 3년동안 40여억원을 들여 개발한 이 「자동 패킹시스템」은 반도체 제조 후공정의 패킹공정 가운데 반도체의 외관 검사부터 래핑(Wraping), 포장, 바코드 발행 등 일련의 작업을 자동으로 해주는 장치다.

강영국 사장은 『지금까지 반도체 패킹은 수동작업에 의존해왔으나 이번 개발로 생산관리시스템을 온라인 전산화할 수 있어 수동으로 작업하면서 발생하던 각종 에러 등의 문제점을 해결, 품질·생산성·비용 등에서 많은 효과를 기대할 수 있게 됐다』고 말했다.

이 회사는 이번 장치를 국내 한 소자업체에 납품한 데 이어 IBM으로부터 테이프앤드릴(Tape &Reel) 패킹장비를 수주하고 곧 생산에 들어갈 예정이다. 특히 지난 8일 미국의 아주시스템과 전략적 제휴를 맺은 것을 계기로 해외시장 진출에 나서 올해 자동 패킹 장비부문에서 40여억원의 매출을 올릴 계획이다.

이 회사는 이를 위해 올하반기 완공을 목표로 경기도 기흥에서 공장 증설에 나서는 한편 연구개발·생산 부문 신규인력을 채용할 예정이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>