OTQ반도체부품, 알루미나 세라믹기판 개발

특수 인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 OTQ반도체부품(대표 위영환)은 고열을 요구하는 열악한 환경에서도 견딜 수 있는 동도금기법의 알루미나 세라믹기판을 국내 처음으로 개발했다고 6일 밝혔다.

이 회사의 위영환 사장은 『알루미나 세라믹기판은 반도체 테스트보드, 듀플렉서, 표면탄성파필터(SAW) 등 칩세라믹부품 등에 적용할 수 있으며 그동안 전량 수입에 의존해왔다』면서 『이번 제품 개발로 연간 수백억원의 수입대체 효과가 기대된다』고 설명했다.

이 회사가 4년의 연구끝에 개발에 성공한 이 알루미나(●₂O₃) 세라믹기판은 기존 제품이 도전성 페이스트를 이용한 인쇄공법으로 패턴의 정밀성이 떨어지고 내열성이 약한 데 비해 도금공법을 이용해 합금동을 알루미나기판에 입히고 포토레지스트로 코팅한 후 노광·현상·부식공정을 거치기 때문에 회로의 정밀성과 내열성이 우수하다.

특히 이 제품은 패턴 표면에 니켈도금 후 0.7㎛의 금도금을 입혀 섭씨 1400도의 고열에서도 회로의 신뢰성이 보장된다는 것이 OTQ반도체부품의 설명이다.

OTQ반도체부품은 미국 루슨트테크놀로지스에 제출한 성능시험의뢰 결과가 나오는 대로 본격 생산에 들어갈 계획이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>

<사진>

OTQ반도체부품이 동도금기법을 이용해 이동통신부품용으로 제작한 알루미나 세라믹기판.