풍산정밀, 프리몰드 리드프레임사업 진출

풍산의 자회사인 풍산정밀(대표 위명진 http://www.poongsan.co.kr)은 그동안 수입제품에 의존하던 프리몰드(Pre-Mold) 리드프레임 「칩팩(Chip Pak)」을 개발하고 다음달부터 생산에 들어간다고 24일 밝혔다.

이 회사는 연간 500억원으로 추산되는 프리몰드 리드프레임을 전량 수입에 의존하고 있는데 이번 칩팩 개발로 수입대체는 물론 수출도 가능할 것으로 보고 있다.

프리몰드 리드프레임은 반도체 조립업체에서 해오던 플라스틱 사출물 성형부착작업을 리드프레임 가공단계에서 반도체 조립공간을 비워놓고 미리 가공하는 방식의 리드프레임으로 가전·전자통신·의료기기 등에 들어가는 센서류 반도체의 핵심부품이다.

풍산정밀측은 『국내업체로부터 5∼6종의 프리몰드 리드프레임 생산을 위해 상담을 진행하고 있으며 앞으로 이 부문을 새로운 동부품사업으로 육성하겠다』고 밝혔다.

<김인구기자 clark@etnews.co.kr>