이오테크닉스, 레이저디플레셔 개발

레이저 응용장비 전문업체인 이오테크닉스(대표 성규동)는 국내 최초로 반도체 제조공정 중 디플래시(Deflash) 과정에 이용하는 레이저디플래셔(Laser Deflasher)를 개발했다고 13일 밝혔다.

디플래시 공정은 반도체 칩의 전기적·화학적·물리적 보호를 위한 몰딩(Molding) 과정에서 사용된 에폭시몰드컴파운드(EMC : Epoxy Mold Compound)가 열방출판(Heat Slug)이나 리드프레임에 흘러나온 플래시를 제거하는 과정으로 지금까지는 주로 화학적인 방법과 전기분해방법, 기계적인 방법을 써서 작업해왔다.

이 회사가 지난 1년여동안 20억원을 들여 개발한 레이저를 이용한 이번 디플래셔(모델명 ELD-401)는 디플래시 과정중에 생기는 작업대의 갈라짐을 줄일 수 있고, 화학공정이 불필요하기 때문에 환경친화적이면서도 공정작업을 단순화시킬 수 있는 장점을 가지고 있다.

이번 레이저디플래셔는 또 열방출판의 플래시를 제거하는 것으로 디플래셔 공정에 레이저를 적용하는 데 있어 우려됐던 열 효과를 최소화했다. 아울러 자체 개발한 소프트웨어를 이용해 광선의 초점을 자동으로 조절할 수 있게 했으며, 다양한 반도체 패키지에 따라 종류별 선택이 가능해 공정작업의 편리성을 도모했다.

이 회사의 한 관계자는 『디플래시 공정이 필요한 열방출판을 사용하는 고속 IC 반도체 패키지가 통신과 디스크 드라이브 등 여러 분야에 쓰이고 있고 세계적으로 환경에 유해한 화학약품 사용을 자제하는 추세에 힘입어 디플래셔의 시장 전망이 밝다』고 말했다.

<온기홍기자 khohn @etnews.co.kr>