주요 출품작 소개

삼성항공

삼성항공(대표 이중구 http://www.ssa.samsung.co.kr)이 이번 전시회에 중점적으로 선보이는 제품은 고정도 풀 비전(Full Vision)형 칩 마운터(모델명 CP-45FV)다.

「CP-45FV」는 사용 편의성을 감안한 소프트웨어 운용체계(OS)를 대폭 강화했으며 풀비전을 채택해 0.1초의 장착속도를 제공하고 시간당 3만6000개의 칩을 장착할 수 있다.

또한 가로×세로가 0.6㎜×0.3㎜인 극미소 칩까지 장착할 수 있으며 차세대 반도체 패키지(Package)로 각광받고 있는 CSP(Chip Scale Package) 부품까지 장착할 수 있어 휴대폰 등 이동통신기기의 생산에 적합하다. 부품을 장착하는 헤드(Head) 부문에서는 기존의 3개에서 6개로 늘려 장착 속도와 기계적 강도를 대폭 강화한 헤드 메커니즘을 채택했다.

특히 움직이는 6개의 헤드에 영상 감시(Vision Inspection) 카메라를 설치해 부품을 흡착한 후 (Pick up) 장착 위치로 이송중 부품의 이미지를 초고속으로 인식해 장착할 수 있는 비전 시스템을 갖춰 빠르고 정확하게 장착할 수 있다. 이와 함께 부품별로 15단계까지의 조명광도를 조절해 최적의 장착이 될 수 있도록 함으로써 생산효율을 향상시킨 것도 특징이다.

미래산업

미래산업(대표 정문술 http://www.mirae.co.kr)은 이번 전시회에 메모리 모듈보드의 생산성을 극대화할 수 있는 마운터 분야에서 고속기 시장부터 중속기 시장을 포괄하는 다양한 마운터 제품군(모델명 MPS-1010·1020·1030·1050M)을 선보인다.

특히 칩당 0.096초의 택트 타임(Tact Time)을 자랑하는 MPS-1010 시리즈의 경우 업계 최초로 이중 받침대(Dual Gantry)에 리니어 모터(Linear Motor)를 채택해 MPS-1020 시리즈와 함께 고속 및 중속기 시장을 동시에 대응할 수 있다.

MPS-1030 시리즈는 칩당 0.196초 속도로 동급 최고의 생산성과 정밀도를 보유하고 있어 중속 풀 비전(Full-Vision) 시장을 공략하고 있다.

국내는 물론 해외에서 큰 호응을 불러 일으킨 MPS-1050M은 메모리 모듈 보드처럼 장착 부품 수가 적은 인쇄회로기판(PCB) 중 IC류의 비중이 높은 보드 생산에 적합하도록 설계된 틈새형 칩 마운터다. 특히 칩마운터에 테스트 핸들러 기능을 탑재시킴으로써 부품 트레이의 교환시간 등 부품 공급시간을 크게 절약, 생산성을 극대화할 수 있다. 또한 별도의 IC 부품 공급 장비가 필요 없기 때문에 장비 설치면적을 줄일 수 있다는 게 장점이며 가변 정밀 헤드를 이용해 고정밀도를 요구하는 IC도 0.368초에 실장 처리가 가능하다.