삼성항공, 풀 비전 칩 마운터 개발

삼성항공(대표 이중구 http://www.ssa.samsung.co.kr)이 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 실장부품의 정렬상태를 영상으로 처리하는 「풀 비전(Full Vision) 칩 마운터(모델명 CP45FV)」의 개발을 마치고, 다음달에 출시한다고 2일 밝혔다.

이 회사가 지난해 개발해 양산용으로 최적화한 「CP45FV」는 장비 앞뒤로 총 6개의 헤드에 각각의 비전(Vision)장비를 설치, 부품을 피더(Feeder)에서 실장위치로 이동하면서 부품을 인식·실장한다.

특히 이 장비는 비전 영역으로 이동하지 않고 모든 부품을 이동중 비전 인식처리할 수 있어 부품 1개당 장착속도가 0.188초로 동급 최고속 제품이다. 또 고정도 장착을 필요로 하는 칩스케일패키지(CSP : Chip Scale Package) 부품을 칩과 거의 동일한 속도로 작업한다.

또한 3단 컨베이어를 적용해 부품 장착 후 안정된 PCB 이송이 가능하며, 작업시 발생하는 에러(error) 기록과 에러 발생부분의 문제확인, 문제발생 가능성에 대한 자동경보기능 등을 추가해 생산성을 높인다.

이 회사는 이달 중순 서울 코엑스에서 열리는 세미콘코리아 전시회에 「CP45FV」를 선보이는 한편 3월부터 양산에 들어갈 예정이다.

<온기홍기자 khohn @etnews.co.kr>