동진쎄미켐, "포토 컴파운드" 다음달부터 양산

　반도체 화학재료 전문업체인 동진쎄미켐(대표 이부섭)이 지난해 말 개발을 끝마친 포토 컴파운드 「DPC(Dongj in Photo Compound)」를 다음달부터 양산한다고 27일 밝혔다.

　이번에 양산에 들어가는 DPC는 지난해 초부터 동진쎄미켐과 한국고덴시가 공동 개발한 에폭시수지로 광투과율이 뛰어나고 외부환경으로부터 반도체칩을 보호할 수 있는 기계적 물성을 갖춘 점이 특징이다.

　이 회사는 올해안으로 연간 200여톤의 DPC를 양산, 한국고덴시에 전량 납품할 계획이다. 또한 한국고덴시와 계약이 만료되는 3년 후에는 수출도 추진할 예정이다.

　이 회사의 한 관계자는 『포토 컴파운드가 정보통신장비·산업자동화기기·AF카메라와 같은 가전기기 등의 생산에 활용되는 광센서 제조에 필수적으로 응용되고 있다』고 말하고 『최근 정보통신쪽의 활기에 힘입어 광센서 생산이 확대되고 있어 DPC 수요 또한 증가할 것』이라고 예상했다.

정혁준기자 j une @etnews.co.kr