전자 소재

가나공사, 무전해 도금 설비 공급

　가나공사(대표 유태규)는 플립칩(Flip­chip) 패키지의 UBM(Under Bump Metallization)을 형성하는 무전해(Electroless) 니켈­금(Ni­Au) 도금기술과 설비를 공급한다고 23일 밝혔다.

　UBM이란 반도체 금속박막제조로 이 UBM 형성과 관련한 여러가지 방법이 있으나 이번에 가나공사가 공급하는 무전해 도금방법은 기존 전기도금방법에 비해 20%가량 가격을 낮췄다는 것이 특징이다.

　또 무전해 니켈­금 범핑(Bumping)설비는 모듈러(Modular)식으로 4∼12인치 웨이퍼까지 적용 가능하며 자동제어가 되도록 설계됐다.

김인구기자 clark @etnews.co.kr

주요 행사 ❯

전자 많이 본 뉴스

  1. 1 삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
  2. 2 국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
  3. 3 삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
  4. 4 삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
  5. 5 자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
  6. 6 삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
  7. 7 LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
  8. 8 소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
  9. 9 2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
  10. 10 "반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화

주요뉴스

브랜드 뉴스룸