히타치-도쿄.와세다대 공동연구팀, 유전자 회수 DNA칩 개발

　일본의 히타치제작소, 도쿄대학, 와세다대학의 공동연구팀이 DNA로 유전자를 회수하는 칩의 개발에 성공했다고 「일본경제신문」이 보도했다.

　공동연구팀이 개발한 DNA칩은 유전자 검사 등의 용도로 향후 보급이 기대되는 칩으로 검사 작업을 마친 칩에서 흥미를 불러일으키는 유전자를 골라 회수하는 기술이 탑재돼 있다.

　이번 유전자 회수기술은 병의 치료 및 신약개발에 공헌할 수 있을 것으로 기대된다.

　DNA칩은 수㎝의 유리판 등에 수천∼수만 종류의 DNA 단편을 붙이고 있는데, 여기에 환자로부터 채취한 검사 시료 등을 흘리면 칩의 DNA 단편과 환자의 시료가 결합해 암 유전자 등의 검출이 가능하게 된다.

　이번에 개발된 신기술은 직경 10㎛ 정도의 가는 레이저빔을 회수하고 싶은 유전자가 결합된 부분에 조사(照射)해 그 부분의 온도를 섭씨 100도 정도로까지 가열, 유전자의 결합을 분리해 회수한다.

　기존 칩은 붙어있는 DNA 단편을 열만으로는 쉽게 회수할 수 없었지만 신기술을 적용한 칩은 기판에 단편을 화학적으로 단단하게 고정해 놓아 유전자만을 회수할 수 있다는 것이다.

명승욱기자 swmay@etnews.co.kr