탑엔지니어링(대표 김원남)은 웨이퍼 가공 후 절단(소잉)과정을 거친 개개의 칩을 양산품과 불량품으로 분류하는 칩소터머신(모델명 TCS 2000)을 개발했다고 28일 밝혔다.
이 장비는 잉크분사방식이나 매핑(Mapping) 방식으로 상태가 불완전한 칩을 가려내는 장비로, 분류시 다양한 형태의 카테고리를 설정할 수 있는 것이 특징이다.
TCS 2000은 또 SPC를 지원, 상위계층에 칩소팅 작업상태를 전송할 수 있으며 윈도화면 환경에서 모든 파라미터를 설정할 수 있다. 또 그래픽으로 작업환경을 표시해주는 것도 장점이다.
탑엔지니어링의 한 관계자는 『TCS 2000은 탑엔지니어링이 갖고 있는 다이본딩기술이 함축돼 소팅과정이 매우 정확』하다며 『일본업체들의 제품과 견주어도 손색이 없다』고 말했다.
이일주기자 forextra@etnews.co.kr
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