오성과학(대표 윤순광)은 리플로 솔더링 시스템, 전자식 열전소자 냉각시스템(칠러) 및 존 열충격 시험기 등 세가지 장비를 전시한다.
리플로 솔더링 시스템은 마이크로볼그리드어레이(μBGA)·칩스케일패키지(CSP) 등 웨이퍼에 리드프레임 역할을 하는 솔더볼을 장착한 장비다. 이와 함께 표면실장(SMT) 작업 과정에서 인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장하는 작업에도 도입이 가능하다.
각 존별 온도제어는 마이크로컴 PID가 수행하며 지원하는 온도범위는 상온 260도까지다.
각 존별 플로는 메시와이어벨트 또는 2선 체인벨트에 의해 제어된다. 6개의 히팅존과 2개의 쿨링존을 갖고 있다.
칠러로 불리는 열전소자 냉각시스템은 12인치 웨이퍼 가공공정에서 발생하는 고온의 열을 효과적으로 식힐 수 있도록 강력한 쿨링시스템을 채택한 게 특징이다.
이중구조 마그네틱으로 설계된 펌프는 냉각물질이 밖으로 새는 것을 방지하고 시스템을 장시간 사용할 수 있도록 하며, 인버터를 채택, 플로율을 일정하게 유지한다.
또 터치패널 디스플레이를 채택, 다양한 기능을 구현할 수 있도록 했다. 온도범위는 영하 10도에서 영상 70도까지며 작업속도는 10∼20도상에서 분당 30L다.
존 열충격 시험기는 마이크로컴퓨터에 의해 조절되는 것으로 각 존의 온도를 세팅하고 자동스타트·자동스톱 기능을 갖고 있으며 프로그램 구동방식이다.
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