PCB업계, 반도체 패키지 기판사업 "활기"

　반도체 패키지 기판이 차세대 인쇄회로기판(PCB)으로 부각되고 있는 가운데 국내 주요 PCB업체들이 내년에 이 부문 투자를 대폭 확대할 것으로 보여 반도체 패키지 기판 시장을 둘러싼 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

　10일 관련업계에 따르면 메모리 모듈기판·BGA기판·CSP기판·MCM기판 등 각종 반도체 패키지 기판이 새로운 PCB시장으로 떠오르자 삼성전기·대덕전자·LG전자·코리아써키트·심텍·대방 등 주요 PCB업체들이 경쟁적으로 이 분야의 투자를 확대하고 있다.

　삼성전기(대표 이형도)는 메모리 모듈 및 CPU용 BGA기판 사업에서 축적한 경험을 바탕으로 차세대 반도체 패키지 기판인 램버스 D램용 모듈기판 및 CSP기판 시장에서도 주도권을 확보키로 하고 미국 얼라이드시그널 등과 전략적 제휴를 체결했다. 삼성전기는 이를 계기로 올 연말까지 내년에 램버스 D램용 모듈의 양산체제 구축을 완료하고 내년부터 멀티 CSP기판 생산체제를 구축할 계획이다.

　대덕전자(대표 김성기)는 지금까지 시화공장에서 샘플 생산해온 멀티 CSP기판을 2000년대 주력모델로 육성키로 하고 관련부문 투자를 확대하는 한편 차세대 메모리 모듈기판으로 자리잡을 램버스 D램용 모듈기판 양산라인을 구축할 계획이다. 아울러 이 회사는 CSP보다 한 단계 진보한 웨이퍼레벨 CSP 양산기술을 조기에 확보할 방침이다.

　LG전자(대표 구자홍)는 내년 초까지 월 2만㎡에 달하는 BGA 양산라인을 구축하는 한편 차세대 반도체 패키지 기판으로 떠오르고 있는 멀티 CSP및 멀티 마이크로 BGA 기술을 습득하기 위해 최근 미국 테세라와 전략적 제휴를 체결했다. LG전자는 또 웨이퍼레벨 CSP기술을 확보하는데 연구개발 투자를 집중해 나갈 계획이다.

코리아써키트(대표 송동효)도 램버스 D램용 모듈사업에 나서기 위해 제4공장에 생산설비를 깔 계획이며 (주)대방(대표 김경희)도 기존 싱크로너스 D램용 모듈기판 생산라인을 대폭 확충키로 했다.

　이밖에 반도체 패키지 기판 전문업체인 심텍(대표 한세호)은 최근 월 300만개 생산능력을 지닌 CSP 및 MCM 기판 라인을 구축, 이달 초부터 본격 양산에 들어갔다.

이희영기자 hylee@etnews.co.kr