일진소재산업(대표 김규섭)이 인쇄회로기판(PCB)용 전해동박의 생산능력을 대폭 확대한다.
이 회사는 폭증하는 세계 인쇄회로기판(PCB)시장 수요에 대비하기 위해 전북 익산공장에 1000억원을 투자, 연산 1만6000여톤의 전해동박을 생산할 수 있는 신공장을 내년 10월까지 건설하기로 했다고 7일 밝혔다.
이 공장이 가동되면 PCB용 전해동박의 총 생산능력은 3만4000톤으로 증가, 이 회사는 일본 미쓰이·재팬에너지 다음가는 세계 3위의 생산능력을 보유하게 된다.
이 회사는 고신뢰성 동박 제조와 더불어 국내 동적층판(CCL) 및 PCB업체들의 신증설에 따른 국내수요 증가에 대비하기 위한 것이라고 증설배경을 설명했다.
이번에 증설하는 신공장은 산업용 PCB 소재인 에폭시용 동박(일명 UCF) 전용라인으로 구축하며 특히 앞으로 세계 PCB용 동박시장의 주력기종으로 부상할 9∼12㎛급 제품을 주로 생산한다.
일진소재산업의 한 관계자는 『공장 증설을 완료해 첨단 기종의 동박 공급이 가능해짐으로써 내년 매출 실적은 올해 매출 1200억원보다 500억원 정도 늘어난 1700억원에 달하고 2001년에는 3000억원 매출 실적 달성도 무난할 것으로 기대한다』고 말했다.
한편 이 회사는 PCB의 고다층화경향에 따라 미국과 유럽을 중심으로 수요가 늘어나는 내층용 원판에 적합한 RT(Reverse Treated)동박을 개발, 생산하고 있으며, 이 제품을 바탕으로 세계 최대 원판업체인 폴리크레드·이졸라 등에 공급계약을 이미 체결했다.
이희영기자 hylee @etnews.co.kr
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
2
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
-
3
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
4
삼성家, 12조원 상속세 완납…이건희 유산, 세금·문화로 돌아왔다
-
5
삼성중공업, LNG-FSRU 1척 수주…4848억원 규모
-
6
그래핀랩, 반도체 펠리클 JDA 체결…상용화 잰걸음
-
7
케이이에스, CBTL 의료기기 시험센터 본격 가동… 글로벌 인허가 장벽 낮춘다
-
8
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가…'2.5D 패키징 TC 본더' 공개
-
9
삼성전자 TV 사업 수장 교체...이원진 사장 '턴어라운드' 임무 맡았다
-
10
[사설] '휴머노이드 쇼룸' 시도 만큼 내실도 좋아야
브랜드 뉴스룸
×



















