삼호엔지니어링, 마이크로 스프링 방식 반도체 검사카드 판매

　삼호엔지니어링(대표 신명순)이 미국 폼팩터와 기술제휴·판매계약을 맺고 기존 에폭시 니들(Epoxy Needle) 방식의 카드에 비해 품질과 특성이 뛰어난 마이크로 스프링(Micro Spring) 방식의 반도체 검사 카드를 판매한다고 27일 밝혔다.

　이 제품은 전공정단계의 검사장비로 반도체 어셈블리 공정기술을 이용, 와이어본딩 전단계에서 웨이퍼를 설계대로 제작했는지의 여부를 가리는 카드다.

　특히 웨이퍼의 성능을 측정하기 위해 웨이퍼 입출력단에 접촉하는 기존 에폭시 니들 카드의 니들 끝부분이 30㎛(1미크론은 100만분의 1미터)인데 반해 이 카드는 10㎛의 탐침팁을 보유, 더욱 정교한 성능 체크가 가능하다. 또 에폭시 니들 카드가 16패럴렐포트 이상의 반도체를 검사하기 어려운 반면 마이크로 스프링 카드는 x16·32·64패럴렐 검사에 사용할 수 있으며 이 카드를 사용할 경우, 반도체업체들이 2∼4% 가량 수율과 생산성을 향상시킬 수 있다고 삼호엔지니어링측은 설명했다.

이일주기자 forextra@etnews.co.kr