삼성전자, 비메모리 사업 강화

　삼성전자(대표 윤종용)가 비메모리반도체(시스템 LSI)사업 강화를 통해 이 부문의 매출을 올해 10억달러에서 내년에 15억달러 수준까지 끌어올릴 계획이라고 25일 밝혔다.

　삼성전자는 주력제품인 알파칩을 비롯, 주문형반도체·마이컴·복합칩 등의 수요확대로 올해 월평균 매출 성장률이 7.4%에 달했으며 특히 11월 한달동안만 1억달러의 매출을 올리는 등 시장여건 호조로 비메모리반도체사업 분야에서 10억달러의 매출을 달성했다고 덧붙였다.

　삼성전자는 이와 함께 내년에는 3C(Consumer·Computer·Communication)에 기반한 비메모리반도체사업을 본격화해 시스템 온 칩(SOC) 개발에 적극 나서는 한편 CDMA 핵심 칩인 MSM·BBA의 해외수출, 고집적 캄(Calm) 리스크 칩 및 차세대 통신용 칩 모델 개발·판매 등을 추진할 계획이다.

　또 정부 주도로 추진하고 있는 비메모리사업 육성 시책에 발맞춰 반도체공장을 갖고 있지 않은(Fabless) 국내 60여개의 주문형반도체(ASIC)업체들이 저렴한 비용으로 직접 설계한 제품을 생산할 수 있도록 지원할 계획이다.

　삼성전자는 이를 위해 웨이퍼 풀(Wafer Pool) 제도를 도입, 한 분기당 10여개의 ASIC업체들에 반도체를 생산해줄 예정이다. 삼성전자는 이를 통해 2000년에는 비메모리반도체 부문에서 15억달러의 매출을 달성하기로 했다.

　삼성전자는 또 2002년까지 비메모리반도체 분야에 1조3000억원 이상을 투자, 상대적으로 비중이 큰 비메모리반도체 분야의 생산비중을 대폭 늘릴 계획이다.

이일주기자 forextra@etnews.co.kr