삼성항공 폴리이미드 테이프, 삼성전자서 품질인증 획득

　삼성항공(정공부문 대표 유무성)은 램버스 D램의 핵심부품인 마이크로 BGA용 폴리이미드(PI)테이프를 개발, 삼성전자로부터 품질인증을 획득했다고 25일 밝혔다.

　삼성항공이 개발에 나선 지 2년만에 성공, 이번에 인증을 획득한 이 제품은 폴리이미드필름 위에 두께 18㎛의 동박회로를 형성하는 제품으로 전자제품의 경박단소화·디지털화 추세에 맞춰 폭발적인 수요 증가가 예상되고 있다.

　삼성항공은 기존의 리드프레임을 대체할 이 제품을 개발함에 따라 2003년까지 5000억원의 수입대체 효과를 기대하고 18억달러 규모로 예상되는 내년 세계 반도체용 PI테이프시장에서도 1억달러 이상의 판매고를 올릴 수 있을 것으로 예상하고 있다.

　삼성항공은 삼성전자를 비롯한 독일의 인피니온(구 지멘스)과 공급계약을 이미 체결했으며 인텔 및 대만 ASE 등과도 수출협상을 진행중이다.

허의원기자 ewheo @etnews.co.kr