국내 주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 디자인에서 대량생산까지 담당하는 일관생산체제 구축에 나섰다.
21일 관련업계에 따르면 LG전자·코리아써키트·하이테크교덴·대덕전자·삼성전기 등 주요 PCB업체들은 세트업체가 제공한 도면대로 PCB를 생산·공급하는 기존방식에서 탈피, 제품 디자인 단계부터 참여, 샘플생산과 대량생산에 이르는 PCB 일관체제 구축을 서두르고 있다.
코리아써키트는 고부가가치제품 중심의 생산체제를 확보하기 위해서는 디자인하우스의 설립이 시급하다고 보고 미국 현지법인인 KCA를 통해 PCB 디자인업체(APT)를 최근 설립했다.
샘플PCB 전문업체인 하이테크교덴은 샘플PCB사업에서 축적한 경험을 바탕으로 제품 디자인부터 대량생산에 이르는 일관생산시스템을 구축한다는 계획아래 디자인실 인력을 대폭 보강하는 한편 매스램을 포함한 다층인쇄회로기판(MLB) 생산라인을 구축중이다.
최근 미국 테세라와 전략적 제휴를 맺은 LG전자 PCB OBU는 미국 테세라 디자인실을 활용, 차세대 반도체 패키지기판인 칩 스케일 패키지(CSP : Chip Scale Package)기판의 설계부터 샘플·대량생산에 이르는 일관시스템을 구축할 계획이다.
삼성전기도 미주시장 공략 차원에서 디자인센터 설립이 시급하다고 보고 이르면 내년쯤에 50여명 정도의 현지인력으로 구성한 PCB 디자인센터를 실리콘밸리 근처에 세울 계획인 것으로 알려지고 있다.
대덕전자도 인터넥스의 디자인 능력을 더욱 강화해 국내 주요 세트업체들이 신제품을 기획할 때부터 참여하는 일관 PCB 공급시스템을 구축할 계획이다.
이희영기자 hylee@etnews.co.kr
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
6
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
브랜드 뉴스룸
×



















