실리콘 제네시스-일렉트로닉 비전사, SOI 웨이퍼 본딩 공동 개발

　미국 실리콘 제네시스(SiGen)사와 일렉트로닉 비전스사가 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 웨이퍼 본딩 시스템 개발에 협력키로 했다고 미국 「세미컨덕터비즈니스뉴스」지가 보도했다.

　두 회사는 이번 제휴에 따라 일렉트로닉 비전스가 보유한 「EV850」 SOI 본딩 플랫폼을 기반으로 SOI 기판 제조에 사용되는 SiGen의 레이어 트랜스퍼(Layer Transfer) 공정의 주요 기술을 활용하는 SOI 본딩 시스템을 개발할 예정이다.

　양사가 개발하는 카세트 투 카세트 방식의 SOI 본딩 시스템은 웨이퍼 클리닝, 정렬, 플라즈마 표면 활성화, 본딩, 검사 등의 공정을 처리하게 된다.

　프랑스와 헨리 SiGen 사장은 『일렉트로닉 비전스와 제휴해 고품질의 SOI 웨이퍼를 저렴한 비용으로 생산할 수 있는 기반을 확보하게 됐다』며 『주문형 기판을 개발, 이 기술을 양산업체에 라이선스 판매할 생각』이라고 밝혔다.

함종렬기자 jyham@etnews.co.kr