LG, 美테세라사와 차세대 반도체기판 "양면 CSP" 개발 제휴

　LG전자(대표 구자홍)가 미국 테세라사와 차세대 반도체 패키지용 인쇄회로기판(PCB)으로 부각되고 있는 양면 CSP(Chip Scale Package)기판을 공동 개발, 생산한다.

　LG전자 PCB OBU는 오산공장에서 미국 실리콘밸리에 있는 반도체 패키지 시스템 설계 전문 벤처기업인 테세라(Tessera)사와 전략적 제휴를 맺고 차세대 반도채 패키지 기판으로 부각되고 있는 양면 CSP기판을 공동 연구·생산키로 했다고 18일 밝혔다.

　LG전자는 이번 제휴로 IBM·인텔·모토롤러·텍사스인스트루먼츠 등이 모여 있는 실리콘밸리에서 테세라사가 보유하고 있는 반도체 패키징 설비를 활용하여 양면 CSP기판을 공동 연구 개발함으로써 반도체 패키지 기판 성능 및 규격에 대한 니즈(Needs)를 조기 파악, 기술흐름에 빠르게 대응할 수 있는 계기를 마련하게 됐다.

　또한 테세라와 공동 개발한 양면 CSP기판을 미국 테세라 현지공장 및 오산공장에서 공동 생산, 전세계 유력 반도체업체에 공급할 계획이다.

　LG전자가 테세라와 공동 개발·생산키로 한 양면 CSP기판은 PCB영역을 넘어 반도체·반도체 패키지 및 관련 소재·재료업체, 세트업체 등의 공동 협력이 전제돼야만 상업화가 가능한 첨단 반도체 패키지 기판으로 전세계적으로 내년에 20억개, 2001년에는 35억개 정도의 시장이 형성될 것으로 예측되고 있다.

　특히 이번 전략적 제휴로 통해 LG전자는 현재 이동전화기에 부착되는 S램 등에 장착되고 있는 단면 CSP기판의 물리적·전기적 한계를 극복할 수 있는 양면 CSP기판을 국내 업계 처음으로 상용화할 수 있는 계기를 마련함으로써 다핀·고속·박형화 추세를 보이고 있는 차세대 반도체 CSP기판 시장을 선점할 수 있는 유리한 고지를 확보한 것으로 분석된다.

이희영기자 hylee@etnews.co.kr