호진플라텍, PCB 전처리 공정 산화막 처리제 국내 첫 개발

　그동안 전량 수입에 의존해온 인쇄회로기판(PCB) 전처리공정용 산화막 처리제가 국내에서 개발됐다.

　전자부품 도금 및 표면처리약품 전문 생산업체인 호진플라텍(대표 김판수)은 4년간에 걸쳐 10억원의 연구비를 투입, PCB 전처리공정인 산화막 처리에 사용되는 첨가제(모델명 SupraBond BO­10)를 개발하는 데 성공했다고 14일 밝혔다.

　이번에 국내에서 첫 개발된 산화막 처리제는 다층인쇄회로기판(MLB)의 소재인 동박에 갈색 혹은 흑색의 산화막을 형성, 동박과 절연소재의 밀착성·절연성·내열성을 증대시키는 산화막 처리(일명 옥사이드)공정에 투입되는 핵심 화공약품으로 그동안 전량 수입돼 왔다.

　특히 이 제품은 외산보다 내열성 및 내산성이 우수하고 동박 표면조직에 미세한 침상구조의 피막을 형성시켜줌으로써 동박과 절연소재의 밀착성을 크게 높였다는 것이다.

　또 이 제품은 외산 산화막 처리제에 비해 가격이 3분의 1 정도에 불과, 국내 PCB업체의 생산성 향상에 기여할 것으로 기대되고 있다.

이희영기자 hylee@etnews.co.kr