삼성전기(대표 이형도)가 차세대 극소형 칩부품으로 부상하고 있는 0603(0.6×0.3㎜)규격의 적층세라믹콘덴서(MLCC) 개발에 본격 나섰다.
삼성전기는 캠코더, 디지털카메라, 손목시계형 이동전화기, 초슬림형 노트북컴퓨터 등 차세대 정보통신기기를 중심으로 채택이 늘어날 것으로 전망되는 0603규격의 극소형 MLCC를 올 연말까지 개발, 이르면 내년 상반기경 양산에 나서기로 했다고 13일 밝혔다.
0603규격의 MLCC는 현재 주력 제품으로 생산되고 있는 1005규격 제품보다 크기는 2분의 1, 부피는 4분의 1 수준의 극소형 제품으로 256MB급 메모리 설계기술에 버금가는 첨단 공법이 적용되기 때문에 현재 무라타·태양유전 등 일본내 극소수 MLCC업체만이 개발, 샘플 출하하고 있다.
삼성전기는 내년부터 손목시계형 이동전화기, 디지털 캠코더 등을 중심으로 0603규격의 MLCC 수요가 발생할 것으로 보고 월 수백만개 정도의 생산능력을 갖출 계획이다.
이희영기자 hylee@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











